1. Verkupferung: Wird zum Grundieren verwendet, um die Haftfähigkeit der Galvanisierungsschicht und die Korrosionsbeständigkeit zu verbessern. (Kupfer oxidiert leicht, nach der Oxidation ist die Patina nicht mehr leitend, daher müssen verkupferte Produkte mit Kupferschutz versehen werden.)
2. Vernickelung: Der Boden wird zur Verbesserung der Korrosions- und Verschleißfestigkeit verwendet oder dient als optisches Erscheinungsbild (wobei chemisches Nickel in modernen Verfahren verschleißfester ist als Verchromung). (Beachten Sie, dass viele elektronische Produkte, wie z. B. DIN-Kopf, N-Kopf, kein Nickel mehr für die Basis verwenden, hauptsächlich weil Nickel magnetisch ist, was sich auf die passive Intermodulation der elektrischen Eigenschaften auswirkt.)
3. Vergoldung: Verbessert die Impedanz des leitenden Kontakts und verbessert die Signalübertragung. (Gold ist das stabilste und teuerste.) ）
4. Palladium-Nickelbeschichtung: Verbessert die Impedanz des leitenden Kontakts, verbessert die Signalübertragung, die Verschleißfestigkeit ist höher als bei Gold.
5. Verzinntes Blei: Verbesserung der Lötfähigkeit, schnelles Ersetzen durch andere Ersatzstoffe (da der größte Teil des Bleigehalts jetzt durch helle Verzinnung und mattes Zinn ersetzt wird).
6. Versilberung: Verbessert die Impedanz des leitenden Kontakts und verbessert die Signalübertragung. (Silber hat die besten Eigenschaften, lässt sich leicht oxidieren und leitet nach der Oxidation Strom)
